Der Kunde suchte nach Lösungen zur Erhöhung der Anzahl der I/O-Kontaktpunkte und zur Aufrüstung seines mikroelektronischen Moduls durch Hinzufügen neuer Funktionen bei gleichzeitiger Verringerung des Platzbedarfs.
Es wurde eine Lösung getestet und ausgewählt, die ein mehrschichtiges Keramiksubstrat nutzt und eine 3D-Integration der Komponenten sowie eine hohe Anzahl von Kontakten ermöglicht.
Die Umsetzung dieses F&E-Projekts war äußerst langwierig und ABAC International unterstützte den Kunden während der gesamten Entwicklungszeit engmaschig. Dabei begleitete ABAC International den Kunden bei MSE oder die MSE-Ingenieure beim Kunden vor Ort und förderte so den Aufbau eines Vertrauensverhältnisses.
Diese Lösung wird nun vom Kunden an anderen Versionen seines Produkts eingesetzt.
