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UNSERE EXPERTISE

Mikroelektronik

Substrat

Organische oder keramische, Ein- oder Mehrschichtsubstrate ermöglichen die 3D-Integration und das Einbetten neuer Funktionen in Ihre MCM durch das Hinzufügen zahlreicher Ein- und Ausganganschlüsse bei gleichzeitiger Größenreduzierung. Diese Substrate eignen sich besonders für Anwendungen mit hohen Anforderungen wie z.B. in der Industrie unter extremen Umweltbedingungen, der Medizin, der Luft- und Raumfahrt.

Mikroelektronische Bestückung

SMD-Bestückungstechnologien, Chip on Board, Flip-Chip, Wire bonding, Elektro-Tests, R&F-Anwendungen… Alle diese Kompetenzen sind in einem einzigen Produktionszentrum vereint und garantieren ein hohes Qualitätsniveau für jährliche marktbezogene Produktionsserien von 50 bis 50 000 Teilen.

Packaging

3D Packaging-techniken: SiP, BGA, LGA, SDBGA, QFN.
MSE ist zertifiziert nach DIN EN ISO 13485:2016 für den medizinischen Bereich und nach ISO 9001:2015 für den industriellen Bereich, wodurch die Rückverfolgbarkeit der Produktion in allen Phasen gewährleistet und die Zuverlässigkeit des gelieferten Produkts garantiert wird.

GLOBALE LÖSUNGEN

Interkomplementarität unserer Lösungen

Um auch sehr spezifische Bedürfnisse vollständig erfüllen zu können, lassen sich unsere Lösungen kombinieren.

Kontakt

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Wir haben Lösungen für jeden Ihrer Bedürfnisse.