Le client cherchait des solutions pour multiplier les points de contacts I/O et faire évoluer son module microélectronique par l’ajout de nouvelles fonctions tout en réduisant l’encombrement.
Une solution a été testée et retenue avec l’emploi d’un substrat céramique multicouches permettant l’intégration 3D de composants et un grand nombre de contacts.
Ce projet de R&D a mis du temps à aboutir et ABAC International est resté proche du client pendant toute la période de gestation, en accompagnant le client chez MSE ou les ingénieurs de MSE chez le client et en favorisant la création d’une relation de confiance.
Cette solution sera utilisée par le client sur d’autres versions de son produit.
