Notre expertise
Microélectronique
Substrat
Supports organiques et céramiques mono ou multicouches permettant l’intégration 3D et l’apport de nouvelles fonctions à vos MCM par l’ajout de nombreuses connections entrées/sorties tout en réduisant leur encombrement. Ces substrats sont particulièrement adaptées aux milieux sévères tels que l’industrie en environnement extrême, le médical, l’aéronautique et le spatial.
Assemblage microélectronique
Technologies d’assemblage SMD, Chip on Board, Flip-Chip, Wire bonding, Tests électriques, Applications R&F … Toutes ces compétences réunies dans un même centre de production garantissent un haut niveau de qualité pour des séries annuelles de 50 à 50000 pièces selon les marchés.
Packaging
Technologies de packaging 3D : SiP, BGA, LGA, SDBGA, QFN.
MSE bénéficie de la certification médicale DIN EN ISO 13485:2016 et industrielle ISO 9001:2015 qui assurent une traçabilité de la production à toutes ses étapes pour garantir la fiabilité du produit livré.
Solutions globales
Intercomplémentarité de nos solutions
Nous sommes en capacité de combiner plusieurs solutions pour une réponse complète à vos besoins spécifiques.
Contact
Des besoins spécifiques en microélectronique ?
Nous avons des solutions pour chacun de vos besoins.
